深圳市红叶硅胶有限公司

电子灌封胶215#特性及应用：
HY  215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 
-  一般电器模块灌封保护

-  LED显示屏户外灌封保护

215#固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度（cps）

2500±500

-

操作性能

A组分：B组分（重量比）

10：1

可操作时间  （min）

20～30

固化时间  （hr，基本固化）

3

固化时间  （hr，完全固化）

24

硬度(shore  A)

15±3

固化后

导  热  系  数  [W（m·K）]

≥0.4

介  电  强  度（kV/mm）

≥25

介  电  常  数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

电子灌封胶215#使用工艺：

 
1.          混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

2.          混合时，应遵守A组分：  B组分  =  10：1的重量比。

3.          HY  215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.          HY  215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。