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      随着半导体材料工业的快速发展,半导体激光作为光源也渐渐得到了应用。三者之中,由于易于获得较大功率,前两者在传统的材料加工工业中的使用较为普遍;而由于塑料激光焊接对光源功率大小要求不高,但对可控性和易操作性要求较高,因此半导体激光在塑料焊接中也很有用武之地。半导体激光能量转化效率高,易于实现激光器的小型化和便携化。
  激光打标机有许多,其中加工时的波长由于设备的不同而不同。激光的波长在金属材料的激光焊接工艺中,一般采用CO2激光作为光源,塑料焊接也不例外。