EPO-TEK H20E是一种双组分,100%固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶,专门用于粘接芯片在微电子,二级管和光电子应用。由于其高导热性,EPO-TEK H20E也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的最佳选择,H20E已证明它是非常可靠。
EPO-TEK H20E特别推荐本产品用于快速固化晶片粘合系统生产线(大功率LED封装),
适用于300℃至400℃热电偶合挤压焊接,易于使用,可用于滴注,丝网印刷,点移印或手动点胶。
EPO-TEK H20E高性能热量传导率→29w/m K,原装进口,现货供应。
大功率LED导电胶H20E|深圳市欧尔立科技有限公司
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