东莞市佐研电子材料有限公司

富士红胶  富士贴片红胶NE3000S

Seal-glo  NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树

脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良

的保存稳定性能，加热固化类型。

Seal-glo  NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～

150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以

适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。

■          特点      SPECIFICATIONS 

①    对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。

②  具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③  具有极佳的保存稳定性能。

④    高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。

■            固化条件    CURING  PROFILE 

固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。

■          特性    SPECIFICATIONS 

项目

参数

涂布方法

网板印刷（钢网、塑网、铜网）

成分

环氧树脂

外观

红色

比重

1.38

粘度（25℃・5rpm）

390Pa・S      (390，000cps)

摇变系数

5.0                          (1rpm  /  10rpm)

粘着强度０８０５C

44N(4.5kgf)      0.2mgr  twin

玻璃转移点（Ｔｇ）

148℃

介电常数

介电正接

3.8/1MHz

0.027/1MHz

■          注意事项    WARNING 

保存条件   

放置在温度为2～10℃的冰箱保存。

保存时，请务必将容器盖拧紧。