【PCB电路板防水加工】深圳东田PCB电路板防水加工
Parylene涂层广泛应用在PCB电路板的防潮、防水和防腐蚀上,parylene涂层是目前在PCB电路板上效果最好的防护涂层,采用parylene涂层保护PCb板可达到以下优点:
1.ParyLene涂层本身具有极低水分渗透率,优于所有其他高分子涂层;由于Parylene表面不易吸附空气中的水分,低潮湿和离子污染的不利影响。
2.ParyLene涂层的气相沉积工艺使PCB电路板表面上任何形状的器件都可以形成一层完整 ,超薄,形状完全一致的涂层,不存在防护的“盲区“。涂层厚度在15um以上时能达到防尘防水IP66级以上。而且涂层渗入芯片与基板间的微细间隙,大幅增强芯片与基板间导线的连接强度;避免了温度交变(-40~80℃)条件下涂层内部应力 对电路及性能的影响;
3.ParyLene涂层的致密、无针孔、无溶剂挥发和无气泡的优点可有效的耐各种化学腐蚀,电化学腐蚀及霉菌破坏;
4.ParyLene的高结晶度涂层在酷热及严寒条件下均保持良好的绝缘特性;
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