深圳市东田精密光电有限公司

LED模组防水加工，深圳东田专业加工LED模组

        我司用parylene
coating高分子材料针对LED模组防水问题!一下是parylene材料运用到LED模组上的好处！

 
 ParyLene涂层的气相沉积工艺使LED模组表面上任何形状的器件都可以形成一层 完整
，超薄，形状完全一致的涂层，不存在防护的“盲区“。涂层厚度在15um以上时能达到防尘防水IP66级以上。而且涂层渗入芯片与基板间的微细间隙,大幅增强芯片与基板间导线的连接强度；避免了温度交变（-40～80℃）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

     ParyLene涂层的致密、无针孔、无溶剂挥发和无气泡的优点可有效的耐各种化学腐蚀，电化学腐蚀及霉菌破坏；

    
ParyLene的高结晶度涂层在酷热及严寒条件下均保持良好的绝缘特性；

   
东田专业加工LED模组、LED显示屏、PCB板等，价格优惠，质量保证！

 

  
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Photoelectricity CO., Ltd.

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