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[供应]有铅2.0银锡膏,免洗焊锡膏,半导体锡浆,厂家直销卓升科技
- 产品产地:
- 产品品牌:卓升
- 包装规格:sk6302
- 产品数量:200000
- 计量单位:公斤
- 产品单价:0
- 更新日期:2022-03-12 18:00:38
- 有效期至:2023-03-12
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有铅2.0银锡膏,免洗焊锡膏,半导体锡浆,厂家直销卓升科技
详细信息
此款产品为锡铅银合金焊膏有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力
 
有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。
 
储存条件:
  在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
 
有铅含银锡膏特性:
具有良好的印刷性,稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性,吃锡饱满,焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物极少,免清洗.
 
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