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[供应]固晶芯片锡膏，6号粉锡膏，高端焊锡膏，生产厂家卓升科技

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固晶芯片锡膏，6号粉锡膏，高端焊锡膏，生产厂家卓升科技详细信息

固晶芯片锡膏，6号粉锡膏，高端焊锡膏，生产厂家卓升科技

本产品采用极细粉，能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。

能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。

粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。

焊接后不发黄：助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄，不影响光照度。

高导热性：导热、导电性能优异，本产品导热系数>50W/M?K，焊接后空洞率低，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。

LED固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺理想的环保固晶锡膏。

产品特点：

低残留：采用超低残留配方，焊接后无需清洗，不影响LED发光效率。

高机械强度：共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑，等问题。

产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压产品也可采用锡膏常用的印刷工艺，开专用钢网印刷效率更高。

锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为1小时，回温后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡膏的特性。

应用范围：

采用LED固晶锡膏封装的LED灯珠，在后续的加工中如需要过回流焊时，需使用低温或中温锡膏。

LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装

使用方法：

不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，按要求冷藏。

可适当分次加入专用的稀释剂，来改变粘度，以配合客户的使用习惯。注：需搅拌均匀后再使用。