深圳市合力鑫电子设备有限公司

全自动锡膏印刷机
一.标  配
A 标准配置
1)可编程悬浮印刷头
*采用独特的两套直联式步进马达驱动，前后刮刀压力单独可调，确保因刮刀材质疲劳变                形而产生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程，提高印刷效率，防锡膏外泄.
2)标准型不锈钢刮刀，独特设计，提高刀片使用寿命.
3)上视/下视视觉对准系统，CCD采用双照和数字建模方式，提高对mark点的辩识率和识别精度，实现钢网与ＰＣＢ的精确对位
4)干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统 (适用于不同大小之钢网)
5）工作台采用松下伺服电机控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移动
6）PCB夹持装置
  *磁性顶针
  *真空吸盘
    *夹紧装置采用改良后的导轨边外压紧装置，保证PCB夹持时不会产生作者：微软用户弯曲形.
  7）‘ Z ’向夹紧，可实现0.2MM超薄板的完美印刷.
  8）数控导轨调整，数控调整运输（步进电机控制运输）.
  9)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台 —保证PCB与钢网最佳接触.
  10)SPC自动测试系统11)WindousXP操作，中英文互换，HTGD软件可实现不停机修改参数
  11)内建式软件诊断系统
  12)SMEMA接口
  13)钢网X、Y方向标识装置

HLX-S450技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y)  450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X)  50mm x 50mm
PCB厚度  0.4mm~6mm
翘曲量  Max. PCB对角线 1%
最大板重量  6Kg
板边缘间隙  构形至 3 mm
最大底部间隙  16mm
传送速度  1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度  900±40mm
传送轨道方向  左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式  一段式运输导轨，三段式运输导轨(选项)
PCB夹持方法  顶部平行四边行压板机构压平，软件可调压力的弹性侧面边缘锁定，底部吸腔式真空
板支撑方法  磁性顶针，等高块，专用的工件夹具
印刷参数
印刷头  两个独立直联的马达驱动，气电联动的驱动头(选项)，闭环印刷头（选项）
模板框架尺寸  420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y)  450mm x 320mm
刮刀类型  钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式  单或双刮刀印刷
脱模长度  0.02 mm 至 6 mm
印刷速度  6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷压力  0.5kg 至10Kg 
印刷行程  ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV)  4.8mm x 6.4mm
平台调整范围  X，Y:±7.0mm，θ:±2.0°.
基准点类型  标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统  向上 / 向下单独成像视觉系统，几何匹配定位，130万像素1394数字相机
性能参数
影像校准重复精度  ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度  ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循环时间  少于 7.5s
换线时间  少于5mins
设备
功率要求  AC220V±10%，50/60HZ，15A
压缩空气要求  4~6Kg/cm2， 10.0 直径管
操作系统  Windows XP
外观尺寸  1150mm x 1440mm x 1480mm
机器重量  1000Kg