深圳市合力鑫电子设备有限公司

无铅热风回流炉   杨生15323488843
型号:V8  


一、加热区


1、世界顶级的微循环加热方式 ■采用世界顶级德国技术，世界范围内领先的微循环加热方式，收风口离吹风口最近，吹风加热PCB板时不受收风（已交换后的降温的风）影响，加热极为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有±1℃，其稳定性之高是无铅焊接严格制程的最佳选择；
■由于采用独特的微循环运风方式，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响
■由于采用独特的微循环运风方式，可大幅减小相领温区间的互相影响，特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现，对PCB板的加热比同类机更均匀，更迅速；






2、世界顶级的热交换技术 ■采用密点阵，大风量，热交换技术，对PCB板的加热速度极快，炉体内空气温度可以以极快的方式传递到PCB板面上，炉温设置可比同类机型低15-20℃，环保省电
■快速的热交换率，可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内，可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤
■快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小，电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间


3、标准化的炉膛制做 ■采用与国际接轨的制做方法，引进全自动CNC钣金作业，加工误差0.10mm，全自动折弯机作业，多个温区加工模组化，标准化，各区的热风风力完全标准划一
4、二个回流焊接区 ■配置2个回流焊接区，根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式，可实现高难焊接曲线


5、高温部件 ■采用台湾耐高温马达，漆包线国内唯一采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用，稳定可靠
■螺旋形发热丝设计，热响应速度快，使用寿命长，控温精确
6、热风风速可调设计 ■上八温区采用变频调节风速，可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调)，有效避免元器件吹偏的情况
7、启盖 ■加热区上盖可自动打开，方便维护
■并配有开盖安全装置
8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计 ■发热丝采用外置式设计，更换发热丝无须开启炉膛，维护方便
■运风采用外置式设计，更换运风马达无须开启炉膛，维护方便
二、冷却区 


1、急冷技术 ■采用专利急冷技术，风源从炉体外部采集，引入冷却区内 冷却效率极高，冷却速度可达3.5-6℃/秒
2、二段冷却 ■配备二段急冷却，冷却降温快
3、外置风扇冷却 ■冷却区外再外置风扇冷却，进一步冷却以利于后段作业，出炉温度可达65℃以下
三、传输系统 


1、传输导轨 ■高强度抗高温铝材传输导轨，选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形，强度高
■外形采用BTU导轨外形，“Ⅱ”字型结构，尤其针对PCB宽度方向抗弯曲，抗变形
2、传输链条 ■采用高碳钢加长销链条，长期高温使用，抗高温变形，加长销长5mm，承托PCB板


3、防调宽大小头机构 ■国内首家采用五丝杆传动机构，整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽，确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形，避免PCB板发生掉板或夹板现象
4、传输机械模组 ■日本松下马达传动组件，电脑设定传输速度
■并具有自诊断偏差报警功能
5、电动调宽机械模组 ■日本松下马达传动调宽，换线方便


6、网带传送方式 ■同时附有网带传送方式，与导轨传送方式同步传送，可根据生产需要选择过板方式
■特别设计网带防走偏装置，可防止网带走偏现象


7、UPS不间断供电 ■停电可自动转为UPS供电，可将PCB板传送出炉膛，避免PCB板的热损坏
■停电保持电脑供电，可及时退出电脑，防止电脑损坏
四、控制系统 
1、Windows操作界面 ■Windows2000操作界面，操作简便，界面友好；
2、储存及设置工艺参数 ■工艺参数，可随时设置、存储及调用，针对不同PCB板工艺参数的管理方便；
3、曲线测试 ■系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态，并可存储，调用及打印温度曲线；
4、曲线分析功能 ■可分析最高温度，区间段时间升降温率，方便工艺调节；
5、密码管理 ■系统拥有密码管理操作系统，防止无关人员改动参数；
6、页面锁止功能 ■系统具有页面锁止功能，自动锁止页面，防止误操作；
7、操作记录管理 ■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理；
8、自动加油功能 ■电脑控制自动润滑系统，可通过电脑设置加油时间及加油量，自动润滑传输链条；
9、集成控制窗口 ■电脑开关，电动调宽，测试曲线，打印曲线及传输数据，均可在集成窗口中操作，方便人性化；
10、控制系统 ■全电脑控制方式；
五、热稳定性
1、极稳定的焊接性能 ■综合制程能力指数CPK值可超过4.0
2、功能延展 ■可选配KIC-24/7系统，实现回焊炉焊接过程的实时监控，并可追溯到每块单板的焊接曲线；
六、外观 
1、框架及外形 ■采用框架设计，底部加厚型方钢框架，外壳分块安装，所有部件可互换，完全标准化，底部设有定位脚杯及移动脚轮；
2、机体内部 ■底板采用孔板辅垫，外表美观并便于清洁；
3、表面处理 ■本机采用全喷塑处理，表面强度高、易于清洁、表面美观；
4、液晶显示器 ■采用15寸液显显示器，内藏式电脑设计，外观美观
■调节工艺参数方便；
七、质量控制 
1、质量管理体系 ■获德国TUV ISO9001：2000质量管理体系认证，确保产品质量管理标准化；
2、加工设备 ■全自动CNC钣金作业，加工误差0.10mm，
■全自动折弯机作业，确保加工模组化标准化；
八、售后服务
1、整机保修 ■整机保修二年，保修期内非人为因素损坏，由供方司全部负责，含出勤人工费用及材料全部费用；
2、马达、发热丝 ■保修叁年




REFLOW-V8全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
传输速度 0-1800mm/min
适用元件种类 CSP、BGA、μBGA、0201chip
机身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
温区构成 上8区   下8区   16温控   4个专用冷却区
温度控制精度 ±1℃
PCB横向温度偏差 ±1.5℃
传送带宽度 480mm
传输方向 左至右，前固后动
传送方式 链条/网带
传送链条面高度 900±20mm
温度控制方式 各温区独立PID控温
温度控制范围 室温-350℃
升温时间（冷机启动） 25分钟以内
温度稳定时间 5分钟以内
起动功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
控制系统 电脑控制
停电保护 UPS不间断电源
炉体开启 气动启盖
气源 5-7kg/cm2
电源 3?380V
机体重量 1800kg