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REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点：
■Windows 视窗操作界面，设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式，热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能，同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响，对PCB板的加热，     比同类机型更均匀，更迅速；
■独有炉膛均风结构，可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节，加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用，品质稳定；
■内置式风冷区，二个冷却区，冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸4800*1200*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ，正常工作时消耗功率:7KW 
3)控制温区:加热区上8，下8，2段风冷区 
4)加热区长度3000MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料
13)适用元件种类:BGA，CSP等单/双面板
14)停电保护:UPS
15)控制方式:全电脑控制
16)炉体气缸顶起
17)重量：1400kg