深圳市华欣茂科技有限公司

一：功能：

1、精确稳定的测量焊锡炉的制造条件之数值仪器。

2、可测量焊锡时间，焊锡温度及预热温度和助焊剂浓度，助焊剂高度，锡波高度。

3、操作简便。

二：说明：

1、焊接温度：采用CA护套热电偶量测，测量范围0~300°C，精度±2°C.       

2、预热温度：采用CA热电偶量测，测量范围50~300°C，精度±2°C.

3、烛接时间：采用电极传感，测量范围0~10sec，精度±2秒.

4、助焊剂浓度：采用电极传感，测量范围10KΩ~5MΩ，容量2Φ电极间隔4mm.

5、助焊剂高度：采用电极传感，测量范围离板底0~6mm，刻度解析度1mm.

6、锡波高度：采用电极传感，测量范围离板底0~6mm，刻度解析度1mm.

特点：动补偿温度量测电组器；室温度在120°C时五分钟以内OK；可连续使用1小时，电池S-0069VDC；

尺寸：W95 mm×L230mm×H51mm

三：DS-03使用方法：

  本测试仪，和DS-01、DS-02相同，不但可以测定焊接装置的各个数据，还可以确认一部分的设定状态。在这里，把前者称之为通常状态，把后者称之为用户状态。接下来就分别说明这两个状态。

１　通常状态

1)  清洗传感部

      在测定开始之前，请一定使用酒精（IPA）清洗各个传感器。特别是要将FLUX LEVEL、SOLDER LEVEL、DIP TIME、FLUX WET传感器上的残留助焊剂全部清除。在清洗时，尤其要小心焊接温度传感器，不要太用力使其变形损坏等。

2)  设定焊锡和助焊剂的波峰高度上限值

    在进行测定之前，需要对焊锡和助焊剂的波峰高度上限值进行设定。根据使用的焊接装置及在流水线上流动的印刷基板的不同，这个上限值也会发生变化。所以设定时，根据用户的使用条件，由用户自行设定。

[设定方法]

①调松(g) 、(j)。

②根据使用条件，对照(f)、(i)，将(e)、(h)调节到相应的地方。

③调紧(g) 、(j)，固定(e)、(h)。

3)  装配板宽度的设定

      在实际测定的时候，需要将本仪器固定在焊接装置内的运输托架或运输爪上。这时，就要使用这个装配板作为固定工具。使用螺丝将装配板固定在测试仪底部的安装孔上。装配板的宽度可以向左右各移动15mm左右。请根据所使用的焊接装置进行调节。另外，螺丝一定要上紧。以免在测定过程中掉落，影响测定。请参照下图。向测试仪底部的安装孔安装

4)  测定

①按[POWER ON]开关。如果显示屏上没有显示[BATT]，就会显示3秒钟左右的版本信息，之后进入下一个工作状态。

②HEATER显示灯亮，确认这时的显示温度是否接近室温。如果显示温度高出室温5℃以上时，就要先将电源关掉，等测试仪降到室温后，再使用。（室温温度大约是25℃）

③事先将本测试仪安装在焊接装置的运输托架上，如果没有托架的时候，固定在运输爪上。这时，安装一定要牢固，否则很难测定出安定的数据。

  注意：在测定的时候，请把切割机设定在不使用状态。如果使用了切割机，可能会把传感器切掉。也可能使刀刃受损。

④在焊接完成后，取出本测试仪，测定结束。这时，如果将电源关掉的话，测定数据就会消失，所以在使用完测定数据之前，请不要关掉电源开关。

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