深圳市华欣茂科技有限公司

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[供应]3D锡膏厚度测试SH-110 3D
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  • 更新日期:2014-02-26 11:27:47
  • 有效期至:2014-05-27
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3D锡膏厚度测试SH-110 3D 详细信息

 

一:优点介绍

测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统

l                大范围测量,满足大板测量要求

l                高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定

l                彩色影像2D尺寸检查功能

l                精确模拟3D测量功能

l                高精度重复测量,测量程序自动化

l                高精密设计刚性架构,消除环境影响

l                完全智能化SPC分析系统

二:3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸

870X650X470mmL X W X H

XY扫描间距

0.005mm-5mm可任意设定

电动伺服平台

平台尺寸:450mmx350 mm

摄像机扫描频率

60 Field/Sec

XY移动行程:390X300mm

可定做更大行程的工作平台

测量光源

精密红色激光线

扫描范围

多处,任意大小,可编程

照明光源

环型白色LED照明

3D 模式

3D 模拟图,所有3D数据测量

测量模式

可编程多处自动扫描测量

SPC 模式

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