深圳市鑫威灌封胶电子材料有限公司

使用工艺 
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
产品特点
为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择，有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度，具有抗振，同时能耐湿气和抵御大气污染物。鑫威有机硅产品包括锡和铂两个固化体系，它们有各种硬度和固化速度，我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。