深圳市世旺达科技有限公司

一.機台特性
全系列配置高速CCD視覺對位自動校正系統，大幅提高切割精度及操作效率。
採用高速主軸做PCB之切割分板，分割應力小，精度高，且適合任何形狀之電路板。
特別適合高精密及高產能之PCB分板作業。
適合手機、數位相機、GPS、PDA及MODULE等多種小塊多連板之PCB分板。
加大尺寸適用數位電視、PC主機、工作站、伺服器等大型電路板之分板加工。
雙檯面運動，可同時執行分板切割及電路板放置，提高工作效率。
專利高效率集塵裝置，低噪音，提高效率，維護清潔容易。
機台無需壓縮空氣(AIR)作傳動，妥善率高，提升機台的稼動率。
軟件採用工業頂級IPCWindows視窗作業系統，安全穩定，易學易懂。
二.铣刀机构
采用NAKANISHI日系精密高速主轴。
切割应力小、板边平滑、精密度高。
配置静电消除装置，有效降低粉尘之附着，增长铣刀寿命。
使用左旋铣刀，配合下吸式集尘机，有效增加集尘能力。
Z轴俱备补偿设定，可自动调整铣刀深度，能完全充分利用铣刀刃长。
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