CPU导热双面胶带 硅胶片
型号:MZ-K46
系列导热双面胶带是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机 械固定。
使用时只需撕去剥离纸,将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。
基材:玻纤布
厚度:0.15.0.2.0.25 0.3.0.35mm
宽度:1000mm,1020mm
颜色:白色胶体蓝色离型膜
短期耐温性:250 ℃。长期耐温性:200 ℃
优质导热双面胶带可完美替代进口3M导热胶带。
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