PCB聚酰亚胺薄膜硅胶带
产品编号 :MZ-L401
用途:线路板(PCB)装配波峰焊时,用以保护金手指撕除后不留残迹;锂离子电池保护,马达绝缘、线圈固定及外层绝缘。
特点:绝缘性、耐辐射、耐高温(260℃以上)
项目单位技术指标:
基材:聚酰亚胺膜
基材厚度:0.0125mm-0.125mm
胶粘厚度:0.025mm-0.065mm
胶水成分:硅胶/亚克力胶
粘着力:450~720g/25mm
耐温性-10℃---300℃
张力强度14~18kg/mm
伸长率55%~85%
耐腐蚀:1.0H
电气强度:6000V~7200V
耐溶性20%HCL/NaOH/20小时
公司生产的HF、FHF是聚酰亚胺(流诞)薄膜浸涂F-46乳化液,高温烧结而成。具有聚酰亚胺优良的电气绝缘性能和耐高温、耐腐蚀、耐辐射等特性,还具有高温自熔粘封等特点。
新茂祯塑胶材料有限公司
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