深圳市盛龙锡业制品有限公司

Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅免洗锡膏,适用于SMT工艺,印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，工艺窗口宽，BGA空洞极少（void<8%),特殊的助焊剂设计有效抑制锡珠飞溅，解决了金手指上锡问题，适合手机等高性能产品的焊接。
特点：
1、锡珠飞溅少；
2、BGA空洞极少
3、较宽的工艺窗口；

特性：
合金（%）：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
熔点（℃）：217-219
粘度（Pa.s ):200±30
扩散率(%):≈≥80
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)
卤素含量:合格
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
绝缘阻抗（Ω）：7.8*10^8Ω
推荐炉温:
预热区——温度:常温-150℃,升温速度:1-2℃/sec
活性区——温度:150-217℃,保温时间:60-110sec
回流区——峰值温度:240±5℃,回流时间:50-90sec
冷却区——温度:217℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec
包装:
500g/罐 20罐/箱