东莞市研泰粘胶剂有限公司

导热硅脂、导热硅膏
  研泰牌电子电器导热硅脂、导热硅膏是以高品质硅油作基础油，金属氧化物作填料，配以适当的助剂，经特定的工艺，加工而成的白色膏状物；是专为满足高性能仪表、电子、机械产品（如晶体管等）对于高散热及藕合研制出的电子电器导热硅脂。 
【电子电器导热硅脂、导热硅膏特点】
★ 具有优异的耐高温的性能，长期工作在-60°C到200°C范围内不溶化、不流失、不挥发；
★ 具有优异的热耦合功能，是从功率管、二极管和可控硅元件到散热器或底板的有效热传导体；
★ 导热硅脂具有优越的传热性能，能使电子元器件上的热量迅速得到交换，导热硅脂可使热工仪表的控温灵敏度提高将近一倍；
★ 本产品是用导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间高温200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭、对铁、铜、铝均无腐蚀作用，具有优异的电气，绝缘防潮、防震、耐辐射老化等杰出的性能，能够加快电子、电气至装置的传导速度，从而提高散热效率。


【电子电器导热硅脂、导热硅膏应用】
★ 主要作用是作为减轻热量的媒界，应用于要求散热的可拆卸大功率管及高精密仪器的导热，用电子电器导热硅脂填充于晶体管壳与散热板、散热器之间的缝隙，以提高散热效果。
★ 尤其应用在背投电视、音响设备、彩电、电脑的IC和功放管、精密仪器、半导体电源、晶体管放大管、卫星地面战及其他电子设备。
★ 还可填充于电子器件（如大功率行波管、可控硅、二极管、三极管等）的散热器装配面和管座，以消除接触面之间的空气间隙，增加热源通道，降低电子器件的工作温度。
★ 散热膏主要填充于功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道，以达到减少热阻，降低电子元件的温度，提高可靠性和使用寿命，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间热传导。
★ 大多数客户又将导热硅脂简称：导热硅胶、散热硅脂、cpu导热硅脂、导热膏硅脂、高导热硅脂、散热膏、散热油、导热膏、导热脂等等。

【电子电器导热硅脂、导热硅膏性能参数】
性能指标 TG-931 TG-932 TG-933 TG-934
物性 外观 白色膏状 白色膏状 白色膏状 白色膏状
相对密度（g/cm3） 2.2 2.2 2.2 2.5
针入度 （1/10mm） 250-350 260-350 260-340 250-350
油离度 （%,200℃/8hr） ≦3.0 ≦3.0 ≦3.0 ≦2.0
挥发度 （%,200℃/8hr） ≦2.0 ≦2.0 ≦2.0 ≦2.0
使用温度范围(℃) -60～200 -60～250 -50～250 -50～250
导 热 系 数 [W/（m?K）] 0.85-1.0 1.1-1.5 1.8-2.2 2.8-3.0
以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。




【电子电器导热硅脂、导热硅膏怎么使用】 
★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
★ 施工：将导热硅脂挤到已清理干净的表面，并使之分布均匀一致（只要涂敷薄薄一层导热硅脂），将两面合拢固定即可； 
★ 操作后续：操作完成后，未用完的导热硅脂应立即拧紧盖帽、密封保存。 
 
【电子电器导热硅脂、导热硅膏特别说明】 
★ 为了保证良好的使用效果，建议先试验后再使用； 
★ 导热硅脂的使用时在填满间隙固定元器件的条件下，涂的导热硅脂建议越薄越好。

【电子电器导热硅脂、导热硅膏储存与包装】 
★ 产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；
★ 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 
★ 包装： 750g/罐  1Kg/罐

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