深圳弘德胜自动化设备有限公司

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一、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。

二、性能特点
? 独特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求。
? 基片厚度:0.1~10mm
? 贴合平整，无气泡，无皱折。
? 采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合
? 机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。

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