深圳市合力通表面技术有限公司

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导电氧化第一品牌【合力通，熊先生，13825207077】我公司以迎合、满足客户需要的包装产品为已任，设有独立的研发部门，不断推陈出新。“以客户要求为先导，以卓越品质为目标，以持续发展为动力，不断创造包装行业新奇迹”的质量方针和“急客户之所急，想客户之所想”的服务理念，会让我们共发展、共赢、同辉煌。　　

　　电镀加工厂讲解电镀流程：
　　一般铜合金底材如下(未含水洗工程)。
　　1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
　　2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸。
　　3.镀镍：有使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
　　4.镀钯镍：目前皆为氨系。
　　5.镀金：有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。
　　6.镀铅锡：目前为烷基磺酸系。
　　7.干燥：使用热风循环烘干。
　　8.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种。
　　二.电镀条件：
　　1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚，但是过+T8高时镀层会烧焦粗糙。
　　2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。
　　3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方式。
　　4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
　　5.镀液温度：镀金约50~60℃，镀镍约50~60℃，镀锡铅约17~23℃，镀钯镍约45~55℃。
　　6.镀液pH值：镀金约4.0~4.8，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5。
　　7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

公司名称：深圳市合力通表面技术有限公司
电镀加工厂：http://www.ydplating.com　
负责人：熊先生 
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