深圳市乐新泰胶粘剂有限公司

单组分环氧树脂类填充胶，低卤素含量。本产品可１２０－１５０℃快速 固化，快速通过例如２５微米的较小间隙。易于维修，具有良好的粘接强度和电性能。适用于ＣＳＰ、ＢＧＡ等装配后的保护。深圳底部填充胶水／　广东芯片ＢＧＡ底部填胶水厂／苏州ＢＧＡ芯片底部填充胶／北京ＢＧＡ芯片填充胶／高品质ＢＧＡ填充胶／替代乐泰ＵＦ３８００。乐泰７７Ｂ。乐泰ＵＦ３８１０。乐泰ＵＦ３８１１。乐泰ＵＦ３８０８胶水。乐泰３５１７，乐泰３５１３，乐泰３５３６同品质胶水生产销售。销售深圳代表处：１３７．５１１３．６３３２．蔡先生　Ｑ．Ｑ：３０２２．２４．５６４．．