深圳市乐新泰胶粘剂有限公司

乐泰ＵＦ３８１０，乐泰ＵＦ３８１１原装供应，汉高乐泰胶水＼昆山＼上海＼吴江＼广州＼佛山代理销售处：１３７＼５１＼１３＼６３＼３２．陈生　　Ｑ．Ｑ／３０／２２／２４／５６４／　网．址。ｗ．ｗ．ｗ．ａ．ａ．ｌ．ｏ．ｃ．ｔ．ｉ．ｔ．ｅ．ｃ．ｏ．ｍ． ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＥＮ　３８１０Ｔ　　　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＥＮ　３８３８Ｔ ＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＥＮ　３８１０Ｔ　ａｎｄ　ＬＯＣＴＩＴＥ？ ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＥＮ　３８３８Ｔ　ａｒｅ　ｐｒｉｍａｒｉｌｙ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｎｇ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　ｏｎ　ａ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ　（ＰＣＢ）．　Ｗｈｅｎ　ｃｕｒｅｄ，　ｔｈｅｓｅ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ｐｒｏｖｉｄｅ ｓｔａｂｌｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ｉｎ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ／ ｈｕｍｉｄｉｔｙ／ｂｉａｓ　ｔｅｓｔｉｎｇ．　Ｂｏｔｈ　ｍａｔｅｒｉａｌｓ　ａｒｅ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ ｔｏ　ｂｅ　ｊｅｔ　ｄｉｓｐｅｎｓｉｂｌｅ，　ａｎｄ　ｔｈｅｉｒ　ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ　ｎａｔｕｒｅ ａｌｌｏｗｓ　ｆｏｒ　ｉｍｐｒｏｖｅｄ　ｆｌｏｗ　ｃｏｎｔｒｏｌ　ａｎｄ　ｔａｒｇｅｔｅｄＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＵＦ　３８１１　　３８３８Ｔ ＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＵＦ　３８１１　ｉｓ　ａ　ｒｅｗｏｒｋａｂｌｅ　ｅｐｏｘｙ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ　Ｃｈｉｐ－Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　（ＣＳＰ）　ａｎｄ Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　（ＢＧＡ）　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．　Ｔｈｉｓ　ｌｏｗ－ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｆｌｏｗ　ａｔ　ｒｏｏｍ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｗｉｔｈ　ｎｏ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ