深圳市乐新泰胶粘剂有限公司

Ｌｏｃｔｉｔｅ及Ｈｙｓｏｌ品牌电子产品组装应用的选择和价值对那些在产品性能和供应链效率上寻求表现的电子产品组装公司，产品主要有ＵＶ胶．底部埴充剂．瞬干胶　乐泰ＡＢ胶．低温固化环氧胶．单组份模组胶。销售热线：１３７．５１．１３．６３．３２．　Ｑ．Ｑ：３０．２２．２４．５６４．ＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＵＦ　３８１１　ｉｓ　ａ　ｒｅｗｏｒｋａｂｌｅ　ｅｐｏｘｙ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ　Ｃｈｉｐ－Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　（ＣＳＰ）　ａｎｄ Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　（ＢＧＡ）　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．　Ｔｈｉｓ　ｌｏｗ－ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｆｌｏｗ　ａｔ　ｒｏｏｍ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｗｉｔｈ　ｎｏ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ 供应Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ胶水芯片ＢＧＡ专用胶 　ｅｐｏｘｙｕｎｄｅｒｆｉｌｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ　Ｃｈｉｐ－Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　（ＣＳＰ）　ａｎｄ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　（ＢＧＡ）　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．　Ｔｈｉｓ　ｌｏｗ－ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｆｌｏｗ　ａｔ　ｒｏｏｍ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　　ｗｉｔｈ　ｎｏ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ 底部填充剂 　乐泰快速固化底部填充剂为ＣＳＰ及Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ　的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。　新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化