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[供应]电子芯片IC邦定保密黑胶工厂

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电子芯片IC邦定保密黑胶工厂详细信息

一、产品介绍：凯信邦KB-9201电子黑胶是一种单体高温固化环氧树脂黑胶。此胶在室温时具有高触变性、固化后表面成型好、粘合力强、耐热冲击、散热性好、绝缘优、高硬度、抗化学腐蚀抵卸酸，咸和溶剂的腐蚀。

二、主要用途：

主要用于集成电路晶片(CMOS)封合、计算机、电子辞典、电子记事簿、、计算器、电子表、电子玩具等电子产品线路的封合粘结和邦定。

三、技术参数

制品名：KB-9201电子黑胶

外观：黑色粘稠物

粘度：80000～100000(CPS)

比重：1.35

主要特长：单液型易操作

主要用途：IC邦定、粘结、灌封、

硬化条件：120℃×45分钟 130℃×30分钟

保存期限：一般常温下保存期为20天

四、硬化物特性：

剪切强度（铁+铁)kg/cm2：210

剥离强度(铁+铁)kg/cm2：3.8

硬度(SHORED)：85

耐热性：：132℃

热膨胀系数/℃：4.6×10-6

吸水率(%)25℃/24hr：<0.05

体积固有抵抗Ω-cm2：2×1015

压缩强度20mm角kg/c㎡：780

抗电压KV/mm2：23

五、使用说明：

1、将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1-2小时等胶完全恢复室温在使用。

2、将胶点在已预热到110-150℃基板上，也可不预热使用，若胶的粘度较高，可先将胶预热40-50℃后点胶。

3、缓慢升温加热固化。

4、未用完的邦定胶应及时封盖，并放入冰箱保存。

5、用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱保存。

6、储存:3℃至7℃存放.有效期为6个月。

产品包装：1kg/罐，5kg/罐，可按客户要求包装。