宁波欣睿激光设备有限公司

加工定制是品牌欣睿激光型号XR-FS10产品别名圆晶片划片机用途铜铁等金属薄板化学类型单晶硅太阳电池

应用：

新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计，与传统YAG划片机相比，光纤激光具有的优势是：更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。

　特点：

1、光速质量更好（标准基膜），切缝更细，边缘更平整光滑；
2、划片速度快，≥250mm/s；（是氪灯和半导体划片机速度的2倍，一台设备可以达到以前2台设备的效率）；
3、转换效率更高，运行成本更低（1.5KW，该机器运行一小时耗电约为1.5度，比氪灯划片机少了3.5度每小时，更加节能环保）；
4、免维护，无消耗性易损件更换；
5、设备体积更小（风冷）。

　技术参数：

 

光纤激光器1064nm (不可见光)输出功率≤20W （可选）光束质量M21.2激光重复频率20 - 250 kHz （可调）数控工作台300 mm × 300 mm  台湾产滚珠丝杆划片速度≥250mm/s （可编程设定）划片精度≤0.01 mm冷却系统风冷最大厚度1.2 mm（半导体硅片）线宽≤0.03 mm输入电压220V， 50 Hz机器尺寸L780*W750*H1570 mm整机功耗1.5KW电机伺服电机