深圳市中天检测技术有限公司

（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？

（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。

（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。

注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。