因此预热温度选为150℃。采用氧-乙炔焰对试件进行加温,先用测温笔粗略判断试件表面的的温度(以笔迹颜色变化快慢进行估计),最后用半导体点温计测定,测量点至少应选择三点,以保证试件整体均达到所要求的预热温度。焊接时,第一层采用手工钨极氩弧焊打底,为避免仰焊处焊缝背面产生凹陷,送丝时采用内填丝法,即焊丝通过对口间隙从管内送入。其余各层采用焊条电弧焊,共焊6层,每个焊层一条焊道。方案Ⅰ和方案Ⅱ的焊接工艺参数见表3、4。按方案Ⅰ焊表3方案Ⅰ的焊接工艺参数焊道名称焊接方法焊接材料焊材规格/mm焊接电流/A电弧电压/V预热及层间温度热处理规范打底层钨板氩弧焊ER80S-B2Lφ2.411012填充层焊条电弧焊E8018-B2φ3.2585~9023~25150℃715。×75min盖面层焊条电弧焊E8018-B2φ3.2585~9023~25表4方案Ⅱ的焊接工艺参数焊道名称焊接方法焊接材料焊材规格/mm焊接电流/A电弧电压/V预热及层间温度热处理规范打底层钨板氩弧焊ER80S-B2Lφ2.411012填充层焊条电弧焊E309Mo-16φ3.290~9522~24//盖面层焊条电弧焊E309Mo-16φ3.290~9522~24接时,层间温度应不低于150℃,为防止中断焊接而引起试件的降温,施焊时应由二名焊工交替操作,焊后应立即采取保温缓冷措施。