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[供应]顺易捷PCB快速制作板材选择多样
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  • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
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顺易捷PCB快速制作板材选择多样 详细信息

专业PCB打样50元/款

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制程能力


 

    生产控制能力 产品类型   单面板/双面板/多层板3-8层 常用基材   纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤(FR-4)、铝基板(AL basicmaterial) 表面处理   喷锡(有铅、无铅)、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、(表面金厚≥1 U") 板厚范围   FR4,0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB料 板厚公差   T≥1.0mm±10%;T<1.0mm±0.10mm 最大加工尺寸   450x1200mm 外形尺寸公差   ±0.20mm 最小线宽/线距   6mil/6mil 过孔焊盘(单边)   ≥6mil 线宽/线距公差   ±20%mm 成品铜厚   外层35-75um;内层≥17um 孔铜厚度   ≥18um 机械钻孔范围   0.30-6.30mm(> 6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出,非金属化孔采用电铣方式锣出) 最小槽刀(slot)   金属化槽0.65mm,非金属化槽0.80mm(电铣锣出) 孔径公差   NPTH孔:孔径<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mm
  PTH孔:孔径<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:±0.10mm;1.8-5.0mm:±0.127mm
  VIA孔:+0.08mm,负公差不要求 阻焊类型   感光油(油墨颜色:绿、蓝、红、白、黄、黑) 字符要求   最小字高≥0.80mm,最小字宽≥0.15mm 板翘曲控制   SMT板≤0.75%;插件板≤1.5% 走线与外形线间距   电铣分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm 半孔工艺   最小半孔孔径需≥0.50mm V-CUT要求   V-CUT平行方向长度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向) 金手指板   整板电金或沉金,暂时无额外做电镀金手指(如:金手指喷锡板等) Pads铺铜方式   我司是采用还原铺铜(Hatch),此项用Pads设计的客户请务必注意 Pads软件画槽   如果板内需开槽(非金属化槽),请画在Drill Drawing层 Protel系列软件中大面积或走线开窗   请设计在Solder masks layer, 少数客户设计时误放到 multil layer,容易导致漏开窗现象; Protel系列软件外形   用Keepout层或机械层,请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一,如2层同时存在外形且不符时,我司采用机械层外形为准

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