南京永盛单晶硅回收有限公司

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硅晶圆片是半导体生产的基础材料，单晶硅是制造硅晶圆片的基础材料，多晶硅粗砂是制造单晶硅的基础材料。
原料开采，一般有石英矿的地方都有。硅晶圆片生产出来之后，会送进半导体代工厂进行光刻加工，之后送到封装车间进行切片封装，再送到测试工厂测试，之后，就成了市场上卖的IC产品。高级的像CPU啊，低级的像各种小塑封小集成块啊，都是最终的产品。
目前世界上最大的代工厂是台湾的台积电，中国主要集中在广州、无锡、上海一带，中芯国际是目前中国比较有规模的企业。
其实目前硅片一般都是从国外进口的，质量比较好。同时，中国半导体技术比较差，能生产的90nm沟道的产品就很稀奇了，所以都是做封装测试的比较多。同时，由于外国技术封锁，我们能接触到的，基本上都是在国外已经光刻完毕、掩膜完成之后的晶圆片。比如无锡的东芝半导体，晶圆片都是从日本运过来的，中国的半导体工厂就只是负责切割、封装、测试、出售而已，核心技术根本不传到中国。
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