激光切割机永康市弘宇激光设备有限公司

        激光切割机 、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机HY-DP100 半导体侧面泵浦激光打标机技术参数 

型号: HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100
激光器:半导体二极管泵浦
平均功率：50-65W/ 75-85W/100-120W
调Q频率:50KHZ
激光波长:1064nm
刻写范围：Φ100、Φ160 (可选)
刻写速度: 0 ～ 7000 /S  (可调)
功率不稳定率:≤±2％
刻写线宽:0.02mm
最小字符:0.2mm
重复精度:±0.001mm
刻写深度:0.002mm～0.6mm(视材料可调)
供电电源:AC 220V±10％50Hz

http://www.hongyulaser.com
http://www.525dj.net
http://www.nbyons.com  
http://www.lswl88.com
http://www.cyjq.cn
http://www.line-cutting.com
http://www.shzmcnc.cn
http://www.phelpsonnb.com 
http://www.jcmaxgride.com  
http://www.zyzdh.cn   
http://www.hzjzhb.com 
http://www.wzdowell.com 
http://www.jiande.biz
http://www.chunan.biz
http://www.boligangdianliguan.com 
http://www.hanma-machine.com 
http://www.fuyangrencai.com 
http://www.flzk.net
http://www.fyjmw.com