深圳市卡博尔科技有限公司

FPC的主要参数： 

基  材：聚酰亚胺/聚脂  基材厚度：0.025mm——-0.125mm  最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 

铜箔厚度：0.009MM  0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm 

耐  焊  性：85——-105℃  /  280℃——-360℃ 

最小线距：0.075——-0.09MM 

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 

工  艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC  柔性线路板生产 

FPC排线的特点： 

  覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料，旨在制造无卤FPC. 

1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 

2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路(FPC