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TSE3941散热胶（导热硅胶） 
★ 阻燃性能，通过UL94V-1(File No:E56745)认证
★ 对金属无腐蚀性，符合MIL-A-46146B腐蚀性测试标准
★ 快速硫化
★ 极低的气味，硫化过程中所释放酒精蒸汽
★ 与多种底材粘接无需使用底漆
★ 优异的耐热性和耐寒性，从－55℃至200℃
★ 极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性
★ 极好的电气绝缘性能
★ 单组份系统使用简单方便
应用
★ 高压部件的阻燃性粘接
★ 满足阻燃要求的电气和工业应用中的密封
★ 电子元件装配中的接线密封    电气，电子和通讯设备的防水密封 
产品优点︰ 散热效果显著；持久； 
产品说明：解决了集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上.同金属散热块有相同效果。 
产品用途：应用于VCD解压板,光驱（如Acer宏基光驱的驱动芯片散热），计算机芯片组（chip),Cpu .

产品代码 TSE3854D 
颜色 白色/灰色 
粘接密封  
固化类型 单组分脱醇缩合固化型 
特征 UL94 V-0  美军标 
流动性 非流动性 
粘度(23oC)      Pa.s - 
表干时间        min 15  
密度(23oC)      g/cm3 1.32  
硬度(邵氏A) 40  
拉伸强度        Mpa 2.7  
伸长率          % 260  
粘接强度        Mpa 2.2  
导热系数        W/m.K 0.34  
体积电阻率      MΩ.m 2.0x106 
介电强度        kv/mm 25  
介电常数        60Hz 3.1  
介电损耗系数    60Hz 0.02