深圳兴汇源电路有限公司

双面喷锡电路板

层数：2层

板厚：1.6mm

尺寸：234*162mm

表面处理：无铅喷锡

最小孔径：0.4mm

最小线宽：0.22mm

最小线距：0.19mm

双面喷锡电路板工艺流程

双面喷锡电路板先由厂家工程部优化制作好生产资料，再下发到生产线上，先按生产资料拼版开料，接着进行磨板，再转到钻孔部，进行钻孔，接着下一道工艺是沉铜，给孔内沉铜，再进行线路曝光，再进行图电，蚀刻出线路，再上油墨，印字符，再进行喷锡，锣边，v割，进行测试，最后成品真空打包。

公司名称：深圳兴汇源电路有限公司

PCB电路板：xhypcb/ xhypcb/smpcb/5.html