深圳市贺利氏电子有限公司

无铅锡膏,深圳市贺利氏电子有限公司
      贺利氏无铅锡膏在各种型号的元件引脚以及贴将表面上都具有行业领先级的润湿性能,杰出的防空洞性能.

F640無鉛焊鍚膏
免清洗具有極好的上錫能力
1. 描述..
F640系列是採用領先技術制成的免清洗無鉛焊鍚膏，它可提升上錫效果及將焊錫缺陷減致最少。F640 松香系統是特別針對錫/銀/銅合金(Sn/Ag/Cu)焊錫進行優化。在顧客層面的廣泛測試經己証明該焊鍚膏能在生產環境中達致無缺陷。
F640系列展示出最少塌陷特性，並有極好的停頓後再印刷效果(print–after-wait)。 該配方在不同的完成表面上均能產生出卓越效果，且只留下透明殘餘物。迴流焊可在空氣或氮氣環境下進行。
關鍵特點
印刷與印刷之間的連續性好
極好的上錫能力
最少8小時粘性及工作壽命
停頓後再印刷能力非常好
SIR 85/85 >10E10 Ohm
在30°C下，7天性能穩定
工作條件20-32°C
附合西門子標準 Siemens Standard DIN EN 29454 Part 1 (見測試證明書, 24,01,2004)
2. 產品指標
系列: F640 SAC系列
合金:
           Sn95.5/Ag4/Cu0.5 (標準)
           Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (標準)
          其他合金按要求提供。
3. 物理特性
金屬粉末
粉末裸粒度
          3 號粉 = 25 – 45μm (325 / +500 綱目)
         其他粉末裸粒度，按要求提供。
型狀
球型
溶點
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = 217 °C
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = 217 °C
成份
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = F640SA40C5-89M30
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = F640SA30C5-89M30
       其他無鉛合金按要求提供。
密度
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 7.4g/cc
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 7.4g/cc

焊鍚膏
金屬含量
          標準 89% ± 1%
粘度範圍
          13
我们有诚信为本，用心经营，我们从事中国大陆。公司本公司锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度及低氧含量的的合金粉末，在氮气的环境下搅拌而成。可适应各种不同条件的生产工艺窗口。可配置各种无铅焊料及焊接的需求。是配合各种焊接工艺使用更加理想的焊膏之一。在私营企业里，深圳市贺利氏电子有限公司在化工行业里， 是非常有实力的公司。拥有贺利氏 产品。我们我公司是一家专业SMT焊接材料的生产、销售和服务的公司。公司拥有一批有多年SMT经验的销售人员、工程技术及维护人员，不仅能为您提供SMT全方位、高精度的生产和检测设备，以及高品质的焊接材料，更能为您提供表面贴装生产工艺流程和技术支援，让您不只拥有目前良好的生产品质，更能符合未来产品技术的不断更新变化。在2006年用100--200万注册成立了公司。现有10--50人正式员工。我们公司认为:润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
可长达8小时的连续印刷、非常稳定。
适应于小间距的印刷、无坍塌。
在回流