无铅锡膏,深圳市贺利氏电子有限公司
Sn、Ag、Cu系列无铅焊料合金。
适应于小间距的印刷、无坍塌
在回流焊接过程中工艺窗口宽、有极佳的润湿性
Sn、Ag、Cu系列无铅焊料合金。
可长达8小时的连续印刷、非常稳定。
原件旁边几乎没有发现锡珠。
助焊剂残留非腐蚀及具有优良的电器型、具有优越的ICT测试性能、残留物极少、免清洗。
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它各种有铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用
我公司本着诚信为本,用心经营的经营理念,经过多年的经营,形成了我公司是一家专业SMT焊接材料的生产、销售和服务的公司。公司拥有一批有多年SMT经验的销售人员、工程技术及维护人员,不仅能为您提供SMT全方位、高精度的生产和检测设备,以及高品质的焊接材料,更能为您提供表面贴装生产工艺流程和技术支援,让您不只拥有目前良好的生产品质,更能符合未来产品技术的不断更新变化的公司特点。我公司主要面向中国大陆等领域的市场,成功打造贺利氏品牌。我深圳市贺利氏电子有限公司,具备本公司锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度及低氧含量的的合金粉末,在氮气的环境下搅拌而成。可适应各种不同条件的生产工艺窗口。可配置各种无铅焊料及焊接的需求。是配合各种焊接工艺使用更加理想的焊膏之一的产品优势,是化工行业中私营企业的佼佼者。公司注册时间2006年,注册资金100--200万,现有员工10--50人。我们郑重声明:润湿持久性好,适应更宽的工艺窗口,减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流,提供充足时间用于形成界面合金。
可长达8小时的连续印刷、非常稳定。
适应于小间距的印刷、无坍塌。
在回流焊接过程中工艺窗口宽、有极佳的润湿性。