深圳市贺利氏电子有限公司

无铅锡膏,深圳市贺利氏电子有限公司
      Sn、Ag、Cu系列无铅焊料合金。
适应于小间距的印刷、无坍塌
在回流焊接过程中工艺窗口宽、有极佳的润湿性
Sn、Ag、Cu系列无铅焊料合金。
可长达8小时的连续印刷、非常稳定。
原件旁边几乎没有发现锡珠。
助焊剂残留非腐蚀及具有优良的电器型、具有优越的ICT测试性能、残留物极少、免清洗。
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它各种有铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用
贺利氏我们是一家私营企业性质的公司，多年的努力积累起本公司锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度及低氧含量的的合金粉末，在氮气的环境下搅拌而成。可适应各种不同条件的生产工艺窗口。可配置各种无铅焊料及焊接的需求。是配合各种焊接工艺使用更加理想的焊膏之一的品牌优势。主要从事化工行业重点开拓中国大陆市场。目前已有员工人数10--50人诚信为本，用心经营主要市场是中国大陆深圳市贺利氏电子有限公司在化工行业中逐步形成鲜明的公司特点：我公司是一家专业SMT焊接材料的生产、销售和服务的公司。公司拥有一批有多年SMT经验的销售人员、工程技术及维护人员，不仅能为您提供SMT全方位、高精度的生产和检测设备，以及高品质的焊接材料，更能为您提供表面贴装生产工艺流程和技术支援，让您不只拥有目前良好的生产品质，更能符合未来产品技术的不断更新变化,公司于2006年成立注册资金100--200万目前已有员工人数10--50人润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
可长达8小时的连续印刷、非常稳定。
适应于小间距的印刷、无坍塌。
在回流焊接过程中工艺窗口宽、有极佳的润湿性