深圳市贺利氏电子有限公司

千住无卤锡膏,深圳市贺利氏电子有限公司
      組成系合金品番溶融温度（℃）用 途備註 
波焊迴焊烙鐵鐵半導體 
固相PEAK[1]液相高温PEAK低耐熱零件 FORMSOLDERBALL 
■ M-series固相温度 200 ? 250 ℃ 
現有
高溫焊材
(二元系) M10 240 243 243 ● ●   ●     Sn-Sb合金 #240 
M20 227 229 229 ● ●   ● ● ● Sn-Cu共晶合金 #230 
M30 221 223 223 ● ●   ● ● ● Sn-Ag共晶合金 #220 
Sn-Ag-Cu
三元系 M31 218 219 219 ● ●   ● ● ● 耐疲勞性焊材 ※1 
M34 217 219 227 ● ●     ● ● 防立碑現象、AT合金 
M37 217 219 230 ● ●   ●     引巢對應合金 
M705 217 219 220 ● ●   ● ● ● 業界標準品 ※1 
M707 217 218 223 ● ●   ● ● ●   
M715 217 219 226 ● ●   ● ● ● NEMI推薦組成品 
Sn-Cu系
(單面基板
波焊用) M24E 228 230 230 ●           引巢對應合金 ※5 
M35 217 219 227 ● ●   ●     提高Sn-Cu共晶的潤濕性 
Bi系
(雙面基板
波焊用) M42 207 214 218 ●           Through Hole良好 ※2 
In系
(低耐熱
零件用) M51 214 217 217 ●   ●     ●   
M706 204 213 215 ●   ●         
M716 197 208 214 ●   ● ●   ● ※3 
聚氨酯被覆線DIP用 DY Alloy 217 225 353 ●           Cu蝕對應品 
M33 217 219 380 ●           Cu食對應品、極細線用 
■L-series固相溫度未達200 ℃ 
低耐熱零件迴焊用 L11 190 197 197 ●   ●       Sn-Zn系 
L20 139 141&n