一、检测项目:
      非金属夹杂物、低倍组织、晶粒度、断口检验、镀层厚度、硬化层深度、脱碳层、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、PCB  金相切片分析、焊接件宏观腐蚀观察 
      二、常用标准:
        金属平均晶粒度标准:GB/T  6394-2002  ASTM  112-96(2004)
      非金属夹杂物标准:ASTM  E45-05  GB/T  10561-2005
      低倍组织:GB/T  226-1991  ASTM  E340-2000
      渗碳层:GB/T  11354-2005
      珠光体:GB/T  11354-2005  ASTM  E247-06 
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