特性: 
导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合,其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品,并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。
性能优点:
1优良的综合导热性能 
2高绝缘 
3粘接强度高 
4厚度薄,导热性好,价格便宜 
5适合模切,分成胶带。便于加工和施工 
6优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能 
7优越的化学和机械稳定性 
技术参数:
颜色:白色 
基材:无/有基材 (两种可选)
基材:玻纤布 
厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
导热系数:1.0W/m.k  1.5W/m.k
热阻抗:0.35℃in2/w 
粘接强度:7N/cm 
击穿电压:3.5Kv/mm 
体积电阻:3*1013ohm/cm 
使用温度范围:-20~160℃ 
产品特性:
1.兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2.所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3.适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变  更任何机构即可使用。
4.可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
应用范围:
导热双面胶带广泛应用于芯片,柔性电路板,及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。