成都科太隆合金有限公司

纯度：99% 规格：100nm500nm50um100um 主要用途: 1)用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。 2)制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅制备金属基及高分子基复合材料，在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有较好的应用前景。 3)导热填料:如金属、陶瓷及石墨基复合材料，橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料