导热性填料纳米氧化镁
■概述
我司通过1800-2000℃高温煅烧以及独自的反应条件,改善了氧化镁吸湿性的缺点。产品纯度高,白且细,质量轻,绝缘性高,导热性优秀。氧化镁(洛氏硬度6)比氧化铝(洛氏硬度12)低很多,适合用于挤出成型等具有工艺磨耗的工艺制品中添加,能够起到很好的导热效果,而且不影响制品的颜色,且导热效果比氧化铝更好,氧化镁SS-MG20R导热系数为42-60W/mK,氧化铝只有26-36W/mK。
■技术指标
 
型号
 
SS-MG20R
外观
 
白色粉末
氧化镁纯度 
≥ 
99.0%
一次粒径  (TEM)
nm
20-30
比表面积  BET
m2/g
8-20
pH值
 
8.0-11.0
干燥失重
≤ 
0.5%
灼烧失重
≤ 
2.0%
表面处理剂
 
硅氧烷0.2%以内,可有可无,根据客户制品要求
 
■应用范围
1.热界面材料(散热片,油脂等)
向硅系,丙烯酸树脂等热硬化树脂中大量添加,提高散热性。
2.半导体密封材料
作为半导体器件的保护,防潮,绝缘用途的密封材料。
3.绝缘性树脂复合材料
向PPS,LCP等热可塑性树脂中添加,提高散热性。
通过向树脂中添加SS-MG20R导热性填料,使树脂的传热变得更加容易(加速了放热)
树脂本身导热系数约0.3W/mK,添加70-80%分量的SS-MG20R,导热系数上升到5W/mK
■添加量
建议添加量树脂:S-MG20R氧化镁=1:3左右,此添加量为参考,最终比例请按实验实际酌情添加。
 
■包装