东光县飞奥焊接设备有限公司

行缝焊是一种温升小、气密性高的高可靠性封装方式，普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊质量的有诸多因素，如盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段，这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙，且管壳温度又不过高。文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体，从平行缝焊的工作原理出发，对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析，并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合，才能获得平行缝焊最佳效果。最后，通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果。因此，在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择，保证获得最佳缝焊效果。

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