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[供应]微焦点X射线检测仪 奥龙射线
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  • 更新日期:2014-07-02 10:08:42
  • 有效期至:2014-08-02
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微焦点X射线检测仪 奥龙射线 详细信息

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BGA焊球测量技术

适用于BGA、CSP、Flip chip的检测
PCB板焊接情况检测
各种电池检测
IC封装检测
电容、电阻等元器件
金属材料、介质材料的内部缺陷
轻质材料的内部结构以及组件
电热管、珍珠、精密器件等
可进行角度半径焊点面积、气泡面积测量;气泡所占比例计算;焊点坐标定位及统计

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