无线探测板
工业无损检测的应用。
高新技术,高清晰度,成像面积大,厚度薄,重量轻
电子元器件BGA、IC、铜管、铜盒、不锈钢、铝管、竹筒、多面体、发热管、电容等内部结构。
无损检测高清晰成像/DR检测仪
用途
1、用于电子行业、制造业、矿山等行业无损检测等。
2、特别适合对于电子电路与芯片电子元器件的无损检测。
3、可用于其他各种行业快速工业X光机透视检测使用:
如电加热管内发热丝的分布及是否断裂;电阻内电阻丝是否断裂,焊锡程度;
插头、开关内部结构;水笔头内部构造;锂电池顶部焊接;电池外壳裂缝;
塑料件、橡胶件内部气孔;车门锁壳内部构造等。
4、还可检测铜管、铜盒、不锈钢、铝管、竹筒、多面体等内部结构及分辨裂痕、缺口。
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