深圳市达峰祺电子有限公司

▲我司的无固定外形封装，不仅坚固、美观大方，而且真正达到“防撬、防盗、保密、防潮、绝缘”之功效；▲在固定外形封装领域，公司采用类似于“半导体硅芯片”的专业化“塑封”方式，能将您的模块封装成标准的SOP/SIP/DIP等形式，外形一致，平整坚固，各项性能更加完美。
▲我司的无定型封装，拥有几十年的专业配方，封装的产品更加坚固防盗、速度快、成本低、量产能力强；▲我司专业的塑封加工，外形美观大方，与常规标准SIP/SOP/DIP器件一致，完全可以直接对外销售；
作为第一家对外封装的单位，我司拥有各种规格的喷淋封装、浸渍封装以及各种吨位的的塑封设备，可借用的成型模具、工模材料更多，经验更加丰富，能以最快的速度及最低的成本为您全方位的量身打造最佳的封装方案； 我们将为根据您的需要，为您的产品，提出全方位的建议，使封装快速、低风险、低成本的完成；
模块封装-达峰祺电子|深圳市达峰祺电子有限公司
深圳市达峰祺电子有限公司，是一家从业30余年，专注于厚膜混合集成电路、PCB模块电路以及各种模块产品的设计、制造与外观封装服务；公司提供从“引线配售、IC抹字、改写”到“SMT加工、保密封装、灌胶、标准形状的IC塑封、模具的研发”以及“快速解剖、复制”等全方位一条龙服务；。
凭借特区优势，设计、打样、交货速度快；同时通过专业设计，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模块的塑封、标准件封装领域，经验丰富、成本低、合格率高，位居全国先进行列，并实现大规模量产，占据9成以上的混合电路模块塑封市场！——目前为北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服务商；
模块封装-达峰祺电子 —— 深圳市达峰祺电子有限公司