深圳市达峰祺电子有限公司

PCB模块，是作为整机电路的一部分，拆分出来的局部电路，主要作用是为了“缩小整机电路体积、便于通过“保密封装”成一个独立体，方便调试维修和更换，同时具有保密防撬、防盗、防水、绝缘等功效；
▲三重保密架构：独特研制的专属配方材料、与市面常见“环氧”不一样，无法用“药水”将其“化解”；▲塑封成标准化器件后，●外形更加完美、规范，更加适合于批产，●由于器件外形隐蔽，外观更加坚硬，保密性更强。
公司开发模具的经验丰富，众多的工模夹具、五金材料可供利用，制作成本低、速度快；拥有日美原装“喷涂、喷粒、灌胶及各种吨位的塑封设备”产线6条，质量稳定、交货快、成本低、合格率高。 我们将从“样板模”到“批产模”，最大限度的优化封装设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供最佳的设计方案。
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深圳市达峰祺电子有限公司，是一家从业30余年，专注于厚膜混合集成电路、PCB模块电路以及各种模块产品的设计、制造与外观封装服务；公司提供从“引线配售、IC抹字、改写”到“SMT加工、保密封装、灌胶、标准形状的IC塑封、模具的研发”以及“快速解剖、复制”等全方位一条龙服务；。
凭借特区优势，设计、打样、交货速度快；同时通过专业设计，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模块的塑封、标准件封装领域，经验丰富、成本低、合格率高，位居全国先进行列，并实现大规模量产，占据9成以上的混合电路模块塑封市场！——目前为北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服务商；
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