深圳市达峰祺电子有限公司

凭借20余年队封装材料的深入研究，我司提供进口模块的专业对外解剖、复制服务；
鉴于封装和解剖材料的专一“特制”性，▲我们的封装别人难以解剖复制，▲我们能解剖各种外形及基材（包括陶瓷、PCB、铝基板）的市场模块、并进行拷贝和复制；▲解剖材料拒绝对外销售；
专业级的解剖试剂与设备，能让我们在极短的时间里，完成各种模块的解剖、复制工作； 公司拒不制造仿冒侵权产品，只提供合法、合情、合理的解剖复制工作；不承担相关法律责任。
模块仿制-厚膜电路仿制-达峰祺电子|深圳市达峰祺电子有限公司
深圳市达峰祺电子有限公司，是一家从业30余年，专注于厚膜混合集成电路、PCB模块电路以及各种模块产品的设计、制造与外观封装服务；公司提供从“引线配售、IC抹字、改写”到“SMT加工、保密封装、灌胶、标准形状的IC塑封、模具的研发”以及“快速解剖、复制”等全方位一条龙服务；。
凭借特区优势，设计、打样、交货速度快；同时通过专业设计，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模块的塑封、标准件封装领域，经验丰富、成本低、合格率高，位居全国先进行列，并实现大规模量产，占据9成以上的混合电路模块塑封市场！——目前为北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服务商；
模块仿制-厚膜电路仿制-达峰祺电子 —— 深圳市达峰祺电子有限公司