深圳市达峰祺电子有限公司

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▲专属配方、无法化解：独特研制的封装材料，与市面常见“环氧”不一样，无法用“药水”将其“化解”；▲三重保密架构：您可以向我们专门定制更高级别的三重保密方案，更有效的保护您的利益免遭侵害；
我司20余年研制出的专属“封装材料”，不仅坚固坚硬，美观大方；而且具有“防撬、防盗、保密、防潮、绝缘”之功效；在无定形封装领域，公司产品“历来遭模仿，从未被超越”，在定形封装领域，公司采用类似于“半导体硅芯片”的专业化“塑封”方式。
公司拥有日美原装“喷涂、喷粒、灌胶”封装生产线6条，封装质量稳定、交货快、成本低、合格率高。
在定形封装领域，公司采用类似于“半导体硅芯片”的专业化“塑封”方式，对模块电路实现量产；针对不同的产品要求，我们将从模具开始，最大限度的优化设计，以使产品封装的合格率、时效、以及批产速度大大提高，降低单一产品的封装成本，并从各个环节为您提供最佳的方案——从“样板模”到“批产模”，成本和速度又很大优势