深圳市达峰祺电子有限公司

达峰祺电子/厚膜电路破解-达峰祺电子/解剖破解、芯片解密、芯片破解、模块破解
鉴于封装和解剖材料的专一“特制”性，▲我们的封装别人难以解剖复制，▲我们能解剖各种外形及基材（包括陶瓷、PCB、铝基板）的市场模块、并进行拷贝和复制；▲解剖材料拒绝对外销售；
凭借20余年队封装材料的深入研究，我司提供进口模块的专业对外解剖、复制服务；
专业级的解剖试剂与设备，能让我们在极短的时间里，完成各种模块的解剖、复制工作；
公司拒不制造仿冒侵权产品，只提供合法、合情、合理的解剖复制工作；不承担相关法律责任。